CMOS元件物理與製程整合:理論與實務

CMOS元件物理與製程整合:理論與實務

作者:劉傳璽., 出版社:五南, 出版日期:2006-01-01

商品條碼:9789571142050, ISBN:9571142050
分類標籤:中文書 » 應用科學 » 數學 » 物理 » 機械工程

 

內容簡介

CMOS元件物理與製程整合:理論與實務

  CMOS IC 具有簡單製程、低功率耗損、易於尺寸微縮化和高性能化、以及高可靠度等優點,因此自1960年代中期發展至今,CMOS IC 已為目前積體電路之主流。

  本書以深入淺出的方式,系統性地介紹 CMOS 元件物理與製程整合所必須具備的基礎理論、重要觀念與方法、以及先進製造技術。內容大致分為四部分:第一至第五章涵蓋 CMOS 製程整合必備之元件物理觀念、第六至第八章探討CMOS 製程整合的製造流程與技術、第九至第十一章則分別討論以 CMOS 為主的邏輯電路、數位/類比混合訊號電路、與記憶體之 IC 設計和相關半導體製程、第十二章則介紹系統晶片(SOC)與半導體應用。由於強調觀念與實用並重,因此儘量避免深奧的物理與繁瑣的數學;但對於重要的觀念或關鍵技術均會清楚地交代,並盡可能以直觀的解釋來幫助讀者理解與想像,以期收事半功倍之效。

  本書宗旨主要是提供讀者在積體電路製造工程上的 know-how 與 know-why;並在此基礎上,進一步地介紹最新 CMOS 製程整合技術與發展趨勢。

作者簡介

劉傳璽

現職:銘傳大學電子系副教授
   國際電機電子工程學會(IEEE)論文審查委員
   e科技雜誌(Electron Technology Information Magazine)專欄顧問
經歷:聯華電子公司經理
   美國紐約IBM公司研發工程師
   IEEE/IEDM 2003 & 2004 委員會委員與論文審查委員
   新竹科學園區聯電、台積電、台灣應用材料、力晶半導體、漢磊科技、義隆電子、華
邦電子等公司之授課老師
著作:國際學術論文發表31篇、美國專利8件、與其他國家專利11件

陳進來

現職:宜特科技電子公司副總經理
學歷:國立交通大學電子工程博士
經歷:聯華電子製程整合/技術開發10年經驗
   國際電子元件會議(IEDM)IC製造委員會(ICM)主席(2000~2002)
   國際電子元件會議(IEDM)亞洲主席(2003~2004)
   第十二屆中華民國國家發明獎個人組銅牌(2003)
著作:21篇半導體製程/元件開發論文
   92件中華民國/美國/日本/韓國半導體製程專利

商品簡介由 博客來 所提供

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